El sobrecalentamiento de la placa de circuito impreso (Printed Circuit Board, PCB) es un problema que puede estar presente en la sección de la fuente de alimentación de los equipos electrónicos. Debido al impacto negativo que este problema puede tener en el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo, debe recibir atención especial desde las primeras etapas del diseño del sistema. El uso de herramientas de automatización de diseño electrónico (Electronic Computer-Aided Design, ECAD), para simular la PCB facilita la inclusión de requisitos térmicos durante el proceso de diseño. Este trabajo presenta el análisis de alternativas de diseño de la PCB para una fuente de alimentación con el fin de gestionar las temperaturas disipadas en el circuito y reducir el autocalentamiento y el tamaño de la PCB. Los resultados indican que con el análisis propuesto es posible obtener un diseño con mayor rendimiento y confiabilidad.
Palabras Clave: análisis térmico, ECAD, PCB
Revista Ingeniería Electrónica, Automática y Comunicaciones ISSN: 1815-5928